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| ［ブースレイアウト］ |
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各パネルタイトル毎に、テキストサマリーをご用意しました。タイトル名をクリック頂きますと、
詳細ＰＤＦファイル、また  マークをクリック頂きますと
そのデモセット写真も閲覧できます。 |
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| 1： パッケージ | |
システム・イン・パッケージ 
    東芝の次世代通信のキーとなるシステム技術 System Block Module（超小型・薄型、軽量化で…）
 超小型・薄型、軽量化で新しいアプリケーションを拓くSystem Block Module System Block Module（大容量、高機能システムを…）
大容量、高機能システムをインテリジェント化するソリューション |
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| 2：ASIC | |
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システムASIC開発トレンド ASIC採用製品事例：SDメモリーカード、BT/SDカード
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| 3：鉛フリー | |
鉛フリーパッケージ |
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| 4：小型パッケージ | |
Mini-MOSシリーズ/L-MOSシリーズ 超小型パッケージ製品群Mini-MOS シリーズ／L- MOS シリーズ 超小型パッケージシリーズ  小型・薄型パッケージ搭載 汎用リニアセルパックシリーズ
小型･薄型パッケージに汎用リニアIC 搭載 小信号デバイス 面実装外囲器ラインアップ  |
